[发明专利]带金属微细图案的基材、印刷布线板和它们的制造方法、以及半导体装置无效
| 申请号： | 201110183977.8 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102316668A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 伊藤哲平;原英贵;三井保明 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带金属微细图案的基材的制造方法，所述方法在如同印刷布线板的端子部分等基材上设置的金属微细图案的表面进行非电解镀镍—钯—金处理时，可抑制在作为基底的树脂表面发生金属的异常析出。并且，基于该制造方法可提供具有品质优良的镀敷处理面的带金属微细图案的基材、印刷布线板和半导体装置。所述带金属微细图案的基材的制造方法，包括在作为基底的由树脂所构成的支承表面上设置的沟中，嵌入金属微细图案的下部，并对该金属微细图案的与沟的表面不接触的部分进行非电解镀镍—钯—金的工序，并且进行前述镀敷的区域中突出于支承表面的高度X与图案间的最小距离Y的比值X/Y小于0.8。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 微细 图案 基材 印刷 布线 它们 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种带金属微细图案的基材，其特征在于，金属微细图案的至少下部嵌入到由树脂构成的支承表面上所设置的沟中，由镍—钯—金镀层覆盖前述金属微细图案的至少一部分区域中的与前述沟的表面不接触的部分，当将具有前述镍—钯—金镀层的区域中的金属微细图案从支承表面的突出高度设为X、将图案间的最小距离设为Y时，比值X/Y小于0.8，其中，X≤0时视为X＝0。
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