[发明专利]带金属微细图案的基材、印刷布线板和它们的制造方法、以及半导体装置

权利要求书

1.一种带金属微细图案的基材，其特征在于，

金属微细图案的至少下部嵌入到由树脂构成的支承表面上所设置的沟中，

由镍—钯—金镀层覆盖前述金属微细图案的至少一部分区域中的与前述沟的表面不接触的部分，

当将具有前述镍—钯—金镀层的区域中的金属微细图案从支承表面的突出高度设为X、将图案间的最小距离设为Y时，比值X/Y小于0.8，其中，X≤0时视为X＝0。

2.如权利要求1所述的带金属微细图案的基材，其中，前述金属微细图案在具有镍—钯—金镀层的区域中的线宽/间隙即L/S是5～100μm/5～100μm。

3.一种印刷布线板，其特征在于，

导体电路的至少下部嵌入到芯基板或由绝缘层构成的支承表面上所设置的沟中，

由镍—钯—金镀层覆盖前述导体电路的至少一部分区域中的与前述沟的表面不接触的部分，

当将具有前述镍—钯—金镀层的区域中的导体电路从支承表面的突出高度设为X、将图案间的最小距离设为Y时，比值X/Y小于0.8，其中，X≤0时视为X＝0。

4.如权利要求3所述的印刷布线板，其中，前述导体电路在具有镍—钯—金镀层的区域中的线宽/间隙即L/S是5～100μm/5～100μm。

5.如权利要求3或4所述的印刷布线板，其中，前述导体电路的具有镍—钯—金镀层的区域，是形成端子的区域。

6.一种半导体装置，其特征在于，在权利要求5所述的印刷布线板上搭载半导体元件，并将该印刷布线板的端子与半导体元件的输出输入部相连接。

7.一种带金属微细图案的基材的制造方法，其特征在于，包括：

准备金属微细图案的至少下部嵌入到由树脂构成的支承表面上所设置的沟中而成的处理用基材的工序，以及

对前述处理用基材的金属微细图案的至少一部分区域中与前述沟的表面不接触的部分进行非电解镀镍—钯—金的工序；

当将前述金属微细图案在进行非电解镀镍—钯—金的区域中从支承表面的突出高度设为X、将图案间的最小距离设为Y时，比值X/Y小于0.8，其中，X≤0时视为X＝0。

8.如权利要求7所述的带金属微细图案的基材的制造方法，其中，前述金属微细图案在进行非电解镀镍—钯—金的区域中的线宽/间隙即L/S为5～100μm/5～100μm。

9.如权利要求7或8所述的带金属微细图案的基材的制造方法，其中，在前述准备处理用基材的工序中，采用激光在处理用基材的支承表面形成沟，并在该沟中堆积金属，由此形成金属微细图案。

10.如权利要求7或8所述的带金属微细图案的基材的制造方法，其中，在前述准备处理用基材的工序中，将金属微细图案转印片的金属微细图案，转印在处理用基材的加热软化后的支承表面。

11.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括：

准备导体电路的至少下部嵌入到芯基板或由绝缘层构成的支承表面上所设置的沟中而成的处理用布线板的工序，以及

对前述处理用布线板的导体电路的至少一部分区域中的与前述沟的表面不接触的部分进行非电解镀镍—钯—金的工序；

当将前述导体电路在进行非电解镀镍—钯—金的区域中从支承表面的突出高度设为X、将电路图案间的最小距离设为Y时，比值X/Y小于0.8，其中，X≤0时视为X＝0。

12.如权利要求11所述的印刷布线板的制造方法，其中，前述导体电路在进行非电解镀镍—钯—金的区域中的线宽/间隙即L/S为5～100μm/5～100μm。

13.如权利要求11所述的印刷布线板的制造方法，其中，前述导体电路的进行镍—钯—金镀层的区域，是形成端子的区域。

14.如权利要求11至13中任一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在前述准备处理用布线板的工序中，采用激光在处理用布线板的支承表面形成沟，并在该沟中堆积金属，由此形成导体电路。

15.如权利要求11至13中任一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在前述准备处理用布线板的工序中，将导体电路转印片的导体电路，转印在处理用布线板的加热软化后的支承表面。