[发明专利]带金属微细图案的基材、印刷布线板和它们的制造方法、以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及带金属微细图案的基材、印刷布线板、半导体装置以及它们的制造方法。 

背景技术

基于确保焊锡接合、引线接合等的连接可靠性的目的，对印刷布线板上的电路进行镀金。 

作为镀金的代表方法之一，有非电解镀镍—金法。在该方法中，采用清洁处理等适当的方法对镀敷对象进行预处理后，赋予钯催化剂，然后再依次进行非电解镀镍处理和非电解镀金处理。ENIG法(Electroless Nickel Immersion Gold：化镍浸金法)是非电解镀镍—金法之一，是在非电解镀金处理阶段进行置换镀金(Immersion Gold：浸金)处理的方法。 

在采用ENIG法对端子部分进行镀金的情况下，若为了引线接合该端子部分而进行加热处理时，存在着镍在金覆膜上扩散并且连接可靠性降低的问题。针对镍扩散问题，通过在镍—金覆膜上进一步施行非电解镀金处理而增加金覆膜厚度，可确保耐热性。 

但是，从环境保护策略的观点出发，将来必然采用的无铅焊锡的熔融温度会达到260℃左右，高于过去的铅焊锡的熔融温度。因此，从应对无铅焊锡的角度来考虑，对于端子部分的镀金，要求具有比以往更高的耐热性。在ENIG法中，有时不能充分应付在施行无铅焊锡时的高温加热，并且为了确保高耐热性而使金覆膜厚度越厚，则存在着成本越增加的问题。 

为了解决上述问题，开始探讨非电解镀镍—钯—金法的应用。在该方法中，在上述非电解镀镍—金法的非电解镀镍处理后，进行非电解镀钯处理，接下来进行非电解镀金处理。 

ENEPIG法(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold：化镍钯浸金法)是非电解镀镍—钯—金法之一，是在非电解镀镍—钯—金法的 非电解镀金处理阶段进行置换镀金(Immersion Gold：浸金)处理的方法(专利文献1)。采用非电解镀镍—钯—金法，可防止电路、端子部分中导体材料的扩散以及可提高耐腐蚀性，可防止镍发生氧化和扩散。另外，非电解镀镍—钯—金法中，通过设置非电解镀钯覆膜，可以防止由金引起的镍氧化，所以可提高热负荷大的无铅焊锡接合的可靠性，并且即使不增加金的膜厚也不会发生镍扩散，因此，与非电解镀镍—金法相比具有低成本化的优点。 

现有技术文献 

专利文献1：日本特开2008-144188号公报。 

发明内容

发明要解决的课题 

如上所述，非电解镀镍—钯—金法与非电解镀镍—金法相比，对高热负荷的连接可靠性高。但发现存在如下问题：当对印刷布线板的电路进行非电解镀镍—钯—金时，在非电解镀钯处理阶段中，在支承导体电路的树脂表面的端子部分周围，有金属异常析出，从而降低了镀敷处理面的品质，甚至有时成为相邻端子之间引起短路的原因。 

并且还发现，伴随着电路的微细化而电路间隔越狭窄，就越容易在相邻导体电路之间的树脂表面上发生异常析出。 

本发明是为了解除上述问题而完成的，其目的在于，提供镀敷处理品的制造方法，在所述方法中，以印刷布线板的端子部分或者印刷布线板以外的电子部件的导体电路表面作为镀敷处理对象，除此之外还以支承在树脂基材上的金属微细图案的表面作为镀敷处理对象，并对此类镀敷处理对象面进行非电解镀镍—钯—金时，可抑制在作为基底的树脂表面上发生金属的异常析出。 

并且，本发明目的还在于，提供具有品质优良的镀敷处理面的带金属微细图案的基材、印刷布线板和半导体装置。 

解决课题的方法 

采用下述技术方案(1)～(15)可实现上述目的。 

(1)一种带金属微细图案的基材，其特征在于， 

金属微细图案的至少下部嵌入到设置在由树脂构成的支承表面上的沟中， 

由镍—钯—金镀层覆盖前述金属微细图案的至少一部分区域中的与前述沟表面不接触的部分， 

当将具有前述镍—钯—金镀层的区域中的金属微细图案从支承表面的突出高度设为X(其中，X≤0时视为X＝0)、并且将图案间的最小距离设为Y时，比值(X/Y)小于0.8。 

(2)如上述(1)所述的带金属微细图案的基材，其中，前述金属微细图案在具有镍—钯—金镀层的区域中的线宽/间隙(line and space)(L/S)是5～100μm/5～100μm。 

(3)一种印刷布线板，其特征在于， 

导体电路的至少下部嵌入到芯基板或由绝缘层构成的支承表面上所设置的沟中， 

由镍—钯—金镀层覆盖前述导体电路的至少一部分区域中的与前述沟表面不接触的部分，