[发明专利]LED组件、LED封装体和配线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种特别适于小尺寸的LED芯片的LED组件、LED封装体和配线基板及其制造方法，其具有如下特征：1)虽然为单面配线基板但散热性良好、2)薄型、3)配线图案难以影响LED芯片的光的反射、4)配线图案上的镀层可以不使用镀银。所述LED组件具有至少第1面侧的波长为450nm的光的全反射率为80％以上的电绝缘材料、贯通前述电绝缘材料的导通孔、在前述电绝缘材料的第2面侧设置的配线图案、以及在前述导通孔内设置的与前述配线图案电导通的金属填充部，在前述电绝缘材料的第1面侧且前述金属填充部的表面上接合LED芯片，并对前述LED芯片进行树脂密封。

主权项

一种LED组件，其特征在于，具有：至少第1面侧的波长为450nm的光的全反射率为80％以上的电绝缘材料，贯通所述电绝缘材料的导通孔，在所述电绝缘材料的第2面侧设置的配线图案，以及在所述导通孔内设置的、与所述配线图案电导通的金属填充部；在所述电绝缘材料的第1面侧且所述金属填充部的表面上接合LED芯片，并对所述LED芯片进行树脂密封。