[发明专利]柔性印刷电路板的阻抗控制方法及其结构有效
申请号: | 201110166134.7 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN102291951A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 朱董宜 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种柔性印刷电路板的阻抗控制方法及其结构,涉及电路板设计领域,在保证FPC弯折性的同时实现阻抗控制。技术方案包括:对除第一传输线所在的线路层以外的线路层层面上对应于该第一传输线的区域进行挖空处理,以使得所述屏蔽顶层的金属层和屏蔽底层的金属层作为所述被传输线的参考平面;根据所述屏蔽顶层的金属层与所述屏蔽底层的金属层之间的距离设置该第一传输线的线宽,本发明实施例提供的柔性印刷电路板的阻抗控制方法及其结构,能够应用于柔性印刷电路板的设计制作中。 | ||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 阻抗 控制 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种柔性印刷电路板的阻抗控制方法,该柔性印刷电路板包括屏蔽顶层、屏蔽底层以及位于所述屏蔽顶层和所述屏蔽底层之间的至少两层线路层,所述至少两层线路层中的一层设置有第一传输线,其特征在于,该方法,包括:对除所述第一传输线所在的线路层以外的线路层层面上、对应于该第一传输线的区域进行挖空处理,以使得所述屏蔽顶层的金属层和所述屏蔽底层的金属层作为所述第一传输线的参考平面;根据所述屏蔽顶层的金属层与所述屏蔽底层的金属层之间的距离设置所述第一传输线的线宽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端有限公司,未经华为终端有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110166134.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。