[发明专利]埋置有源元件的树脂基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种埋置有源元件树脂基板的制备方法。该制备方法包括：在承载板上加工贯穿承载板的散热孔，并进行散射孔的金属化，散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将有源元件粘附于带有散热孔的承载板上，有源元件的被动面朝向承载板；在承载板上有源元件所在的一侧涂覆液态的能量固化型树脂，将有源元件埋入其中；固化能量固化型树脂。本发明采用液态的能量固化型树脂将有源元件埋置到树脂层中，并且在承载板上添加散热孔和散热片以及热沉甚至风扇，有效地解决了埋入有源元件的散热问题，不但简化了工艺，而且高效地完成了有源元件的埋置。

主权项

一种埋置有源元件树脂基板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：在承载板上加工贯穿所述承载板的散热孔，并进行所述散射孔的金属化，所述散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将所述有源元件粘附于带有所述散热孔的承载板上，所述有源元件的被动面朝向所述承载板；在承载板上所述有源元件所在的一侧涂覆液态的能量固化型树脂，将所述有源元件埋入其中；固化所述能量固化型树脂。