[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201110122980.9 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102683547A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧;林子朴;傅思维 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED chip)，形成于基底之上；一复合镀层，形成于发光二极管芯片之上，其中复合镀层包括一第一镀层与一第二镀层，且该复合镀层于约500-800nm的波长范围内具有大于95％的反射率；一杯壳主体(cup body)，形成于该基底之上且环绕该发光二极管芯片；以及一封装层，覆盖发光二极管芯片，其中封装层包括一波长转换物质。本发明能减少或避免光捕捉效应，提高发光二极管的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一基底；一发光二极管芯片，形成于该基底之上；一复合镀层，形成于该发光二极管芯片之上，其中该复合镀层包括一第一镀层与一第二镀层，且该复合镀层于500‑800nm的波长范围内具有大于95％的反射率；一杯壳主体，形成于该基底之上，其中该杯壳主体环绕该发光二极管芯片；以及一封装层，覆盖于该发光二极管芯片之上，其中该封装层包括一波长转换物质。
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