[发明专利]固态电容及其制作方法无效
| 申请号： | 201110120009.2 | 申请日： | 2011-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102768907A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李玮志;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司;钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/004;H01G9/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种固态电容及其制作方法，该制作方法包括：在绝缘基板上形成黏着层；将固态电容金属导线跨设于两黏着层；将导电层覆盖于该黏着层及该些固态电容金属导线；进行一化成步骤；成型一疏水层及一导电单元；进行一切割步骤；进行一封装步骤及进行一端电极制作步骤。本发明可提高电容组件的生产效能。此外，本发明所制作的电容组件并不需传统导线架，可提供符合轻薄短小的3C产品需求的薄型化组件，且电性特性亦可符合需求。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 电容 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种固态电容的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一绝缘基板，其上具有至少两个电容区域；提供第一成型步骤，以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的黏着层；将多个固态电容金属导线置于该两电容区域上的该黏着层；提供第二成型步骤，以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的导电层，其中该导电层覆盖于该黏着层及该些固态电容金属导线；提供一辅助导电单元以进行一化成步骤，其中该辅助导电单元电性连接于该些固态电容金属导线，以将该两电容区域上的该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化成为一介电结构；成型一疏水层于该些固态电容金属导线上，并成型一导电单元以包覆于该介电结构；进行一切割步骤，以区分该两电容区域；进行一封装步骤；以及进行一端电极制作步骤。
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