[发明专利]电路基板有效

专利信息
申请号: 201110115049.8 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102237354A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 高柳教人;小仓正巳;笠置宏辅 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/538;H01L23/367;H05K1/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电路基板,电路基板(11)具有多个臂(21U、21L)和散热板(22)。各多个臂(21U、21L)具有设有第一导体层(41F)和第二导体层(41R)的绝缘基板(41)。各多个臂(21U、21L)的绝缘基板(41)具有:通过第一焊锡(51)接合有无源元件(43)的无源元件区域(41P);通过第一焊锡(51)接合有有源元件(42)的有源元件区域(41I);配置有元件组的配线的配线区域(41W)。在各多个臂(21U、21L)中,无源元件区域(41P)、有源元件区域(41I)和配线区域(41W)在绝缘基板(41)的两面的长度方向上整齐排列,并且在以有源元件区域(41I)为中央的有源元件区域(41I)的两侧配置有无源元件区域(41P)及配线区域(41W)。
搜索关键词: 路基
【主权项】:
一种电路基板(11),其特征在于,具有:多个臂(21U、21L)、和散热板(22),各所述多个臂(21U、21L)具有绝缘基板(41),在各所述多个臂(21U、21L)中,在所述绝缘基板(41)的两面的一方设有第一导体层(41F),在所述绝缘基板(41)的所述两面的另一方设有第二导体层(41R),在各所述多个臂(21U、21L)中,包含有源元件(42)及无源元件(43)的元件组通过第一焊锡(51)被接合在所述第一导体层(41F)上,在各所述多个臂(21U、21L)中,所述第二导体层(41R)通过第二焊锡(52)被接合在所述散热板(22)上,各所述多个臂(21U、21L)的所述绝缘基板(41)具有:通过所述第一焊锡(51)接合有所述无源元件(43)的无源元件区域(41P);通过所述第一焊锡(51)接合有所述有源元件(42)的有源元件区域(41I);配置有所述元件组的配线的配线区域(41W),在各所述多个臂(21U、21L)中,所述无源元件区域(41P)、所述有源元件区域(41I)和所述配线区域(41W)在所述绝缘基板(41)的所述两面的长度方向整齐排列,并且,以所述有源元件区域(41I)为中央在所述有源元件区域(41I)的两侧配置所述无源元件区域(41P)及所述配线区域(41W)。
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