[发明专利]一种陶瓷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110110725.2 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102762037A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张保祥;林信平;任永鹏;徐强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1在陶瓷板表面沉积铜层；S2将铜层完全氧化，形成氧化铜层；S3用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形；所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；S4将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜；S5将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。本发明还提供了该陶瓷电路板。该方法简单，并且制备的陶瓷电路板精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1 在陶瓷板表面沉积铜层；S2 将铜层完全氧化，形成氧化铜层；S3 用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形，所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；S4 将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜；S5 将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。
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