[发明专利]一种陶瓷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110110725.2 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102762037A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张保祥;林信平;任永鹏;徐强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02 |
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| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1 在陶瓷板表面沉积铜层；
S2 将铜层完全氧化，形成氧化铜层；
S3 用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形，所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；
S4 将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜；
S5 将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述在陶瓷板表面沉积铜的方法为初步化学镀铜。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：在初步化学镀铜之前对陶瓷板进行活化。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述在陶瓷板表面沉积铜的方法为蒸发镀铜或溅射镀铜。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述沉积铜层的厚度为0.2-2μm。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于：步骤S2是将沉积有铜的陶瓷板放置在300-800℃空气中氧化10-30min。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述步骤S3中所用激光的波长为1064nm，功率为12-17W，频率为2-10KHz，速度为3-5m/s。
8.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述激光的光斑为0.05-0.01 mm。
9.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于：所述化学镀铜层的厚度为10-15μm。
10.根据权利要求1-4任意一项所述的制造方法，其特征在于：去处陶瓷板表面的氧化铜的方法为，将其放入稀硫酸或盐酸中进行蚀刻。
11.一种陶瓷电路板，其特征在于：所述陶瓷电路板由权利要求1所述的方法制造得到。
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