[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201110109310.3 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102694104A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧;林子朴;梁建钦;王君伟 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元与一发光二极管。导热单元包括一传导部与一反射部。传导部设置于绝缘本体内并露出于绝缘本体的容置槽。反射部连接于传导部，贯穿于容置槽的侧壁。发光二极管设置于传导部并位于容置槽内。发光二极管产生的热可经由传导部传导至反射部，并且发光二极管所发出的光可经由容置槽的侧壁以及反射部反射。本发明的发光二极管封装结构藉由金属材质的反射部取代部份塑料材质的容置槽的侧壁，以于长时间使用后，维持发光二极管封装结构较高的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘本体，设有一发光面与一焊接面，并由该发光面凹设一容置槽；一导热单元，设置于该绝缘本体，该导热单元包括：一传导部，露出于该容置槽的底部；一反射部，连接于该传导部，该反射部贯穿该容置槽的侧壁并露出于该焊接面；以及一发光二极管，设置于该导热单元并位于该容置槽；其中该导热单元传导该发光二极管所产生的热至该反射部。
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