[发明专利]具平滑表面的电路基板结构的制造方法有效
| 申请号： | 201110097944.1 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102752961A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈秋伃 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法。所述电路基板结构的制造方法包括提供一载板。贴覆一铜箔于该载板上。形成一光致抗蚀剂层于铜箔上并实施光刻制作工艺于光致抗蚀剂层，以显露出一具有电路图案的铜箔表面。形成一披覆层于该具有电路图案的铜箔表面上。形成一铜镀层于该披覆层上，以形成一图案化电路结构。移除该光致抗蚀剂层，露出底层的该铜箔。将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体。移除载板与铜箔。冲压预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。 | ||
| 搜索关键词： | 平滑 表面 路基 板结 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法，包括：提供一载板；贴覆一铜箔于该载板上；形成一光致抗蚀剂层于该铜箔上并实施光刻制作工艺于该光致抗蚀剂层，以显露出一具有电路图案的该铜箔表面；形成一披覆层于该具有电路图案的该铜箔表面上；形成一铜镀层于该披覆层上，以形成一图案化电路结构；移除该光致抗蚀剂层，露出底层的该铜箔；将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体；移除该载板与该铜箔；以及冲压该预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。
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