[发明专利]具平滑表面的电路基板结构的制造方法

权利要求书

1.一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法，包括：

提供一载板；

贴覆一铜箔于该载板上；

形成一光致抗蚀剂层于该铜箔上并实施光刻制作工艺于该光致抗蚀剂层，以显露出一具有电路图案的该铜箔表面；

形成一披覆层于该具有电路图案的该铜箔表面上；

形成一铜镀层于该披覆层上，以形成一图案化电路结构；

移除该光致抗蚀剂层，露出底层的该铜箔；

将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体；

移除该载板与该铜箔；以及

冲压该预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。

2.如权利要求1所述的具平滑表面的电路基板结构的制造方法，其中该载板上具有粘结层，使该铜箔更紧密地贴覆于该载板上。

3.如权利要求1所述的具平滑表面的电路基板结构的制造方法，其中该披覆层包括金镀层与镍镀层。

4.如权利要求1所述的具平滑表面的电路基板结构的制造方法，在压合步骤之前，还包括实施一黑化处理，以增加该预浸材与具有该图案化电路结构的载板之间的结合力。

5.如权利要求1所述的具平滑表面的电路基板结构的制造方法，在该移除该载板与该铜箔步骤后，还包括补镀一额外的金镀层于该金镀层上。

6.一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法，包括：

提供具有一粘结层的一载板；

贴覆一铜箔于该载板上；

形成一光致抗蚀剂层于该铜箔上并实施光刻制作工艺于该光致抗蚀剂层，以显露出一具有电路图案的该铜箔表面；

电镀一金层于该具有电路图案的该铜箔表面上；

电镀一镍层于该金层表面上；

形成一铜镀层于该镍层上，以形成一图案化电路结构；

移除该光致抗蚀剂层，露出底层的该铜箔；

实施一黑化处理于该铜镀层与该铜箔，以增加表面出糙度；

将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体；

移除该载板与该铜箔露出该金层表面；以及

冲压该预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。

7.如权利要求6所述的具平滑表面的电路基板结构的制造方法，在该移除该载板与该铜箔步骤后，还包括补镀一额外的金镀层于该金镀层上。