[发明专利]具平滑表面的电路基板结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板结构的制造方法，特别是涉及一种具有平滑表面的电路基板结构及其制造方法。 

背景技术

在先进电子装配技术中，印刷电路基板及模块能有效达到增加基板上芯片的单位密度，缩短连接芯片导体的长度，减低网络间的电容效应，提高线路的性能及信赖度等目标。在背景技术中，印刷电路基板大都采用复合材料积层板，先镀上一层铜箔，再经蚀刻制作工艺以得到所欲的印刷电路板。就结构而言，电路图案是以电镀的方式形成凸出于底层基板的表面。 

然而就实际应用而言，多重切换旋钮为应用于例如应用于音响或数字相机的多种功能切换，主要通过一旋钮与底层的电路基板结构之间旋转而相互机械式接触，以达到多重切换的目的。然而，若采用传统电路图案凸出于底层基板的表面，则易造成基板结构上的电路图案随着长期使用而磨耗损伤。 

发明内容

有鉴于此，本发明各实施例目的之一在于提供一种具有平滑表面的电路基板结构制造方法，使图案化电路结构的表面与预浸材基底的表面齐高，以增进多重切换旋钮的耐用度及可靠度。 

根据本发明的一实施例，一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法，包括：提供一载板；贴覆一铜箔于该载板上；形成一光致抗蚀剂层于该铜箔上并实施光刻制作工艺于该光致抗蚀剂层，以显露出一具有电路图案的该铜箔表面；形成一披覆层于该具有电路图案的该铜箔表面上；形成一铜镀层于该披覆层上，以形成一图案化电路结构；移除该光致抗蚀剂层，露出底层的该铜箔；将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体；移除该载板与该铜箔；以及冲压该预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。 

根据本发明另一实施例，一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法，包括：提供具有一粘结层的一载板；贴覆一铜箔于该载板上；形成一光致抗蚀剂层于该铜箔上并实施光刻制作工艺于该光致抗蚀剂层，以显露出一具有电路图案的该铜箔表面；电镀一金层于该具有电路图案的该铜箔表面上；电镀一镍层于该金层表面上；形成一铜镀层于该镍层上，以形成一图案化电路结构；移除该光致抗蚀剂层，露出底层的该铜箔；实施一黑化处理于该铜镀层与该铜箔，以增加表面出糙度；将一预浸材与具有该图案化电路结构的载板压合成一堆叠体；移除该载板与该铜箔露出该金层表面；以及冲压该预浸材以形成一具平滑表面的电路基板结构。 

为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下： 

附图说明

图1-图14显示根据本发明的一具体实施例的具平滑表面的电路基板结构的制造方法于各阶段的结构示意图。 

主要元件符号说明 

100        载板 

102        粘结层 

104        铜箔 

104a       具有电路图案的该铜箔表面 

106        光致抗蚀剂层 

108        金镀层 

108b       金镀层的表面 

110        镍镀层 

112        铜镀层 

115        图案化电路结构 

120        预浸材 

120a       所欲形状的预浸材 

122        额外的金镀层 

130        额外的铜箔 

150    堆叠体 

200    具平滑表面的电路基板结构 

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，做为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未绘示或描述的元件，为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。