[发明专利]一种覆晶封装系统及其挑高夹具

摘要

本发明公开了一种挑高夹具，包括可夹设在柔性线路板待接合位置周围的夹具装置，其包括上夹具和下夹具，上夹具上设有让出高温接合压头行程的第一防干涉槽，下夹具上设有让出接合平台行程的第二防干涉槽。本发明提供的挑高夹具能够对柔性线路板的待接合位置周围进行夹紧，从而对柔性线路板的待接合位置周围进行固定。在芯片上的引脚与柔性线路板上的引脚进行接合时，由于柔性线路板的待接合位置附近被挑高夹具固定，因此其竖直高度不变，仅有中间的接合位置被挑高，相应的芯片的边缘与柔性线路板的间距被扩大，从而能够有效避免芯片边缘的测试垫与柔性线路板的引脚接触而发生短路。本发明还提供了一种具有上述挑高夹具的覆晶封装系统。

主权项

一种挑高夹具，用于柔性线路板的覆晶封装，其特征在于，包括可夹设在柔性线路板待接合位置周围的夹具装置，该夹具装置包括上夹具(5)和下夹具(6)，所述上夹具(5)上设有让出高温接合压头行程的第一防干涉槽(51)，所述下夹具(6)上设有让出接合平台行程的第二防干涉槽(64)。