[发明专利]晶片级微电子成像器有效

专利信息
申请号: 201110090529.3 申请日: 2011-04-12
公开(公告)号: CN102738183A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 陈振亨 申请(专利权)人: 奇景光电股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L27/148;G02B7/02;H04N5/335
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种适用于电子装置的晶片级微电子成像器,包含壳体、固设于壳体内部空间中的光学透镜堆叠、邻设于光学透镜堆叠一侧的影像感测管芯及透明接合介质。上述光学透镜堆叠包含沿着光轴堆叠的多个光学透镜以及设置于光学透镜之间的至少一第一间隔元件,其中第一间隔元件使得光学透镜相邻二者之间形成密闭的第一空间。上述壳体、影像感测管芯与其中一光学透镜定义出第二空间,而透明接合介质则填满此第二空间。
搜索关键词: 晶片 微电子 成像
【主权项】:
一种晶片级微电子成像器,适用于电子装置,其中该晶片级微电子成像器包含:壳体,具有一内部空间;光学透镜堆叠,固定地设置于该内部空间中,其中该光学透镜堆叠包含:多个光学透镜,沿着该些光学透镜的光轴堆叠;以及至少一第一间隔元件,设置于该些光学透镜之间,使得该些光学透镜相邻二者之间形成密闭的一第一空间;影像感测管芯,邻设于该光学透镜堆叠的一侧,其中该壳体、该影像感测管芯、与该些光学透镜其中一者定义出一第二空间;以及透明接合介质,填满该第二空间。
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