[发明专利]晶片级微电子成像器有效
申请号: | 201110090529.3 | 申请日: | 2011-04-12 |
公开(公告)号: | CN102738183A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈振亨 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;G02B7/02;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种适用于电子装置的晶片级微电子成像器,包含壳体、固设于壳体内部空间中的光学透镜堆叠、邻设于光学透镜堆叠一侧的影像感测管芯及透明接合介质。上述光学透镜堆叠包含沿着光轴堆叠的多个光学透镜以及设置于光学透镜之间的至少一第一间隔元件,其中第一间隔元件使得光学透镜相邻二者之间形成密闭的第一空间。上述壳体、影像感测管芯与其中一光学透镜定义出第二空间,而透明接合介质则填满此第二空间。 | ||
搜索关键词: | 晶片 微电子 成像 | ||
【主权项】:
一种晶片级微电子成像器,适用于电子装置,其中该晶片级微电子成像器包含:壳体,具有一内部空间;光学透镜堆叠,固定地设置于该内部空间中,其中该光学透镜堆叠包含:多个光学透镜,沿着该些光学透镜的光轴堆叠;以及至少一第一间隔元件,设置于该些光学透镜之间,使得该些光学透镜相邻二者之间形成密闭的一第一空间;影像感测管芯,邻设于该光学透镜堆叠的一侧,其中该壳体、该影像感测管芯、与该些光学透镜其中一者定义出一第二空间;以及透明接合介质,填满该第二空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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