[发明专利]晶片级微电子成像器

权利要求书

1.一种晶片级微电子成像器，适用于电子装置，其中该晶片级微电子成像器包含：

壳体，具有一内部空间；

光学透镜堆叠，固定地设置于该内部空间中，其中该光学透镜堆叠包含：

多个光学透镜，沿着该些光学透镜的光轴堆叠；以及

至少一第一间隔元件，设置于该些光学透镜之间，使得该些光学透镜相邻二者之间形成密闭的一第一空间；

影像感测管芯，邻设于该光学透镜堆叠的一侧，其中该壳体、该影像感测管芯、与该些光学透镜其中一者定义出一第二空间；以及

透明接合介质，填满该第二空间。

2.如权利要求1所述的晶片级微电子成像器，其中该光学透镜堆叠还包含：

第二间隔元件，设置于该第二空间之中，且与该壳体的内侧面接触。

3.如权利要求1所述的晶片级微电子成像器，其中该光学透镜堆叠还包含：

第二间隔元件，设置于该壳体的该内部空间之中，与该壳体的内侧面接触，且该第二间隔元件邻设于该光学透镜堆叠的另一侧。

4.如权利要求1所述的晶片级微电子成像器，其中该影像感测管芯选自于由一电荷耦合元件管芯及一互补式金属氧化物半导体管芯所组成的一群组。

5.如权利要求1所述的晶片级微电子成像器，其中该透明接合介质为一接合胶。