[发明专利]晶片级微电子成像器

说明书

技术领域

本发明涉及一种微电子成像器，且特别是涉及一种晶片级微电子成像器。

背景技术

随着电子科技的进步，微电子成像器在电子装置上的应用越来越多广泛，微电子成像器可应用在如平板电脑、掌上型游戏装置或手机等可携式电子装置。一般的微电子成像器主要由多个光学透镜以及至少一影像感测管芯所组成，其中多个光学透镜依照光学透镜的光轴堆叠形成一光学透镜堆叠，而影像感测管芯则邻设于上述的光学透镜堆叠。此外，上述的影像感测管芯可例如为电荷耦合元件(Charge-coupled Device；CCD)管芯或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)管芯。

微电子成像器主要利用光学透镜堆叠来接收外部的光线，而当外部的光线通过多个光学透镜至影像感测管芯时，影像感测管芯可将接收到的光信号转变成电子数位信号，以利于后续如储存等其他步骤的进行。

在微电子成像器中，光学性能需求主要通过改变多个光学透镜彼此之间的相对位置来达成。当多个光学透镜彼此之间的相对位置改变时，相邻光学透镜之间光线的行进路径，以及光学透镜堆叠最末端的光学透镜所射出的光线的行进路径即随之而改变，故可由此调整微电子成像器的光学性能。

然而，在目前市场上的微电子成像器中，通常有整体厚度过大的缺点，故对于采用微电子成像器的电子装置的薄型化相当不利。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供晶片级微电子成像器，其中影像感测管芯在与光学透镜堆叠接合之前，并未以一如玻璃基板的元件加以覆盖封装，故此影像感测管芯在与光学透镜堆叠接合之后，直接邻设在光学透镜堆叠的一侧。

根据本发明的一实施例，提供一种适用于电子装置的晶片级微电子成像器，其包含具有内部空间的壳体、固定地设置于上述内部空间中的光学透镜堆叠、邻设于光学透镜堆叠的一侧的影像感测管芯、以及透明接合介质。上述光学透镜堆叠包含沿着光轴堆叠的多个光学透镜、以及设置于光学透镜之间的至少一第一间隔元件。上述第一间隔元件使得多个光学透镜的相邻二者之间形成密闭的第一空间。此外，上述壳体、影像感测管芯、与多个光学透镜其中一者定义出第二空间，而上述透明接合介质则填满此第二空间。

根据本发明的另一实施例，在上述的晶片级微电子成像器模组中，透明接合介质为接合胶。

本发明的优点为，通过减少影像感测管芯的封装元件，可缩小晶片级微电子成像器的整体厚度，故有利于采用此晶片级微电子成像器的电子装置的薄型化。而减少封装元件还可进一步减少晶片级微电子成像器的制造成本。

此外，由于壳体、影像感测管芯、与多个光学透镜其中一者所定义出的空间中填满了透明接合介质，故可为影像感测管芯与光学透镜堆叠之间带来更好的接合强度，由此提高晶片级微电子成像器的耐用度。

附图说明

为了能够对本发明的观点有较佳的理解，请参照上述的详细说明并配合相应的附图。要强调的是，根据工业的标准常规，附图中的各种特征并未依比例绘示。事实上，为清楚说明上述实施例，可任意地放大或缩小各种特征的尺寸。相关附图内容说明如下。

图1是本发明的一实施例的晶片级微电子成像器的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：晶片级微电子成像器        102：壳体

102a：内部空间                 104：光学透镜堆叠

106：影像感测管芯              108a-108b：光学透镜

108c：光轴                     110：第一间隔元件

110a：第一空间                 114：透明接合介质

116：第二间隔元件              118：第三间隔元件

120：第二空间

具体实施方式

请参照图1，其是绘示根据本发明的一实施例的晶片级微电子成像器的剖面示意图。晶片级微电子成像器100适用于电子装置，例如可携式的平板电脑、掌上型游戏装置或手机。在一般的情况下，多个晶片级微电子成像器100是先形成于一晶片上，并通过晶片锯予以切片以产生单一的晶片级微电子成像器100。