[发明专利]真空封装件、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
| 申请号： | 201110079478.4 | 申请日： | 2011-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102195589A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 荒武洁 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供气密性优异并且能谋求提高安装强度的真空封装件、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。一种封装件(9)，具备互相接合的基底基板(2)及盖基板(3)、在基底基板(2)与盖基板(3)之间形成的能封入压电振动片(4)的空腔(C)、以及沿厚度方向贯通基底基板(2)并使空腔(C)的内部与外部导通的贯通电极(32、33)，其特征在于：基底基板(2)及盖基板(3)中的空腔(C)的周围，构成基板(2、3)彼此接合的接合区域，在基底基板(2)中的角部，形成有从基底基板(2)的厚度方向来看使盖基板(3)的接合面露出的缺口部(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种真空封装件，具备：互相接合的第一基板及第二基板；形成在所述第一基板与所述第二基板之间的能封入电子部件的空腔；以及将所述多个基板中所述第一基板沿厚度方向贯通并且使所述空腔的内部和外部导通的贯通电极，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板中的所述空腔的周围，构成所述基板彼此接合的接合区域，在所述第一基板中的所述接合区域的外周侧，形成有缺口部，该缺口部在从所述第一基板的厚度方向观看时使所述第二基板的所述接合区域露出。
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