[发明专利]真空封装件、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及真空封装件(package)、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(真空封装件)。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器(例如，参照专利文献1)。

在此，如图18、图19所示，压电振动器200包括：隔着接合膜207互相阳极接合的基底基板201及盖基板202；以及密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。

基板201、202是由玻璃等构成的绝缘基板，在基底基板201形成有贯通基底基板201的贯通孔204。在贯通孔204内以堵塞贯通孔204的方式形成有贯通电极205。贯通电极205与形成在基底基板201的外表面的外部电极206电连接，另一方面，经由形成在内表面(空腔C内)的迂回电极209而与压电振动片203电连接。压电振动片203为例如音叉型振动片，在其基端一侧通过导电性粘接剂E等而装配到迂回电极209上。如图19所示，压电振动器200中，外部电极206和设于硅器件210上的焊盘(land)211，利用焊锡212等来连接，从而被安装。

接着，根据图20简单说明上述压电振动器的制造方法。此外，在图20中，为了方便图示，省略被收纳于空腔C内的压电振动片203等。

如图20所示，隔着接合膜207在真空气氛下将形成有多个空腔C用的凹部220a的盖基板用圆片(wafer)220与装配有多个压电振动片203(参照图18)的基底基板用圆片230阳极接合。由此，做成多个压电振动器200沿圆片220、230的行列方向形成的圆片体240。其后，按各空腔C的每一个沿行列方向切断圆片体240，由此将圆片体240小片化为多个压电振动器200。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

可是，在上述的压电振动器200的制造工序中，将盖基板用圆片220和基底基板用圆片230阳极接合之际，会从接合部释放出逸气(outgas)(例如氧)。此时，逸气会通过两圆片220、230间的间隙，从而能够从两圆片220、230的外周端部排出到外部。

但是，如上述那样被释放到凹部220a内的逸气的排出口只在两圆片220、230的外周端部，难以将逸气从各凹部220a除掉。因此，有可能在凹部220a内残留逸气的状态下，两圆片220、230彼此会被阳极接合。其结果，空腔C内的真空度降低，等效电阻值(有效电阻值：Re)升高。这时，存在压电振动器200的驱动电压升高，能量效率下降的问题。

而且，在硅器件210安装压电振动器200之际，外部电极206和焊盘211进行平面彼此的接合，因此在压电振动器200的侧面难以形成焊脚(fillet)(焊锡212上锡(濡れ上がる)到压电振动器200的侧面，覆盖侧面的部分)，存在安装强度低的问题。

发明内容

于是，本发明鉴于上述问题而构思，提供气密性优异并且能够谋求提高安装强度的真空封装件、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述课题，本发明提供以下方案。

本发明的真空封装件，具备：互相接合的第一基板及第二基板；形成在所述第一基板与所述第二基板之间的能封入电子部件的空腔；以及将所述多个基板中所述第一基板沿厚度方向贯通并且使所述空腔的内部和外部导通的贯通电极，其特征在于：所述第一基板及所述第二基板中的所述空腔的周围，构成所述基板彼此接合的接合区域，在所述第一基板中的所述接合区域的外周侧，形成有缺口部，该缺口部在从所述第一基板的厚度方向观看时使所述第二基板的所述接合区域露出。

依据该构成，通过在第一基板的接合区域形成缺口部，在以形成有多个真空封装件(空腔)的圆片的状态接合第一基板和第二基板之际，接合时从接合区域产生的逸气会通过缺口部而排出。也就是说，缺口部作为来自接合区域的逸气的排出口起作用，因此会按照圆片中的每个空腔而形成排出口。因此，与以往那样逸气仅从圆片的外周端部排出的情况相比，能够有效地排出逸气。其结果，不仅抑制了空腔内的逸气的残留，而且能够接合各基板，能够提供气密性优异的真空封装件。

此外，在将本发明的真空封装件安装在电子器件等的情况下，若用焊锡等来连接真空封装件和电子器件上的焊盘，则焊锡等上锡到缺口部内，形成从侧面侧覆盖真空封装件这样的焊脚。因此，能够提供真空封装件与电子器件的接合面积，并能提供真空封装件的安装强度。