[发明专利]真空封装件、真空封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种真空封装件，具备：

互相接合的第一基板及第二基板；

形成在所述第一基板与所述第二基板之间的能封入电子部件的空腔；以及

将所述多个基板中所述第一基板沿厚度方向贯通并且使所述空腔的内部和外部导通的贯通电极，其特征在于，

所述第一基板及所述第二基板中的所述空腔的周围，构成所述基板彼此接合的接合区域，

在所述第一基板中的所述接合区域的外周侧，形成有缺口部，该缺口部在从所述第一基板的厚度方向观看时使所述第二基板的所述接合区域露出。

2.如权利要求1所述的真空封装件，其特征在于，在所述缺口部的内表面形成有具有导电性的金属膜。

3.如权利要求1或2所述的真空封装件，其特征在于，从厚度方向来看，所述第一基板形成为矩形状，所述缺口部形成在所述第一基板的角部。

4.一种真空封装件的制造方法，制造权利要求1至3中任一项所述的真空封装件，其特征在于，包括：

缺口部形成工序，在所述第一基板的所述接合区域的外周侧，形成从所述第一基板的厚度方向来看使所述第二基板的接合区域露出的缺口部；以及

接合工序，利用形成在所述第一基板与所述第二基板之间的具有导电性的接合膜，将所述基板彼此阳极接合。

5.如权利要求4所述的真空封装件的制造方法，其特征在于，

在所述缺口部形成工序的后段，具有在所述第一基板的外表面形成覆盖所述贯通电极的外部电极的外部电极形成工序，

与所述外部电极形成工序同时，在所述缺口部的内表面形成与所述外部电极相同材料的所述金属膜。

6.一种压电振动器，其特征在于：在权利要求1至3中任一项所述的真空封装件的所述空腔内，气密密封有压电振动片。

7.一种振荡器，其特征在于：使权利要求6所述的压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

8.一种电子设备，其特征在于：使权利要求6所述的压电振动器电连接至计时部。

9.一种电波钟，其特征在于：使权利要求6所述的压电振动器电连接至滤波部。