[发明专利]填充用发泡组合物、填充发泡构件及填充用发泡体有效
| 申请号： | 201110076590.2 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102206423A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;林阳平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K5/14;C08J9/10;C08L23/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种填充用发泡组合物，其含有聚合物、有机过氧化物及偶氮二甲酰胺，在流动试验中，以温度120℃、压力500MPa测定的粘度为1050～4950Pa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 发泡 组合 构件 | ||
【主权项】：
一种填充用发泡组合物，其特征在于，包含聚合物、有机过氧化物及偶氮二甲酰胺，在流动试验中，以温度120℃、压力500MPa的条件测定的粘度为1050～4950Pa·s。
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