[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 201110073287.7 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102214896A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 前田修;汐先政贵;佐藤进;荒木田孝博;内田史朗 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置。该半导体发光装置包括允许精确地估算元件温度的温度检测部分。该半导体发光装置包括：在半导体基板上的一个或多个面发射半导体发光部分和一个或多个半导体温度检测部分，该面发射半导体发光部分在半导体基板的法线方向上发光，该半导体温度检测部分不向外发光。该半导体发光部分和该半导体温度检测部分具有在半导体基板的法线方向上的PN结或者PIN结。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，包括：在半导体基板上的一个或多个面发射半导体发光部分和一个或多个半导体温度检测部分，所述面发射半导体发光部分在所述半导体基板的法线方向上发光，所述半导体温度检测部分不向外发光，其中所述半导体发光部分和所述半导体温度检测部分在所述半导体基板的法线方向上具有PN结或者PIN结。
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