专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面发射激光器-CN202280010074.6在审
  • 荒木田孝博 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2022-01-07 - 2023-09-05 - H01S5/183
  • 本技术提供了一种表面发射激光器,利用该表面发射激光器可以降低隧道结处的电压降。本技术提供了一种表面发射激光器,包括:互相层压的第一和第二多层反射镜(102,112);多个活性层,互相层压在第一多层反射镜(102)与所述第二多层反射镜(112)之间;以及隧道结(107),布置在多个活性层中在层压方向上彼此相邻的第一活性层和第二活性层(104,110)之间。隧道结(107)包括互相层压的n型半导体层(107b)和p型半导体层(107a)。p型半导体层(107a)包括互相层压的第一p型半导体区和第二p型半导体区(107a1、107a2)。
  • 表面发射激光器
  • [发明专利]发光器件-CN202180010791.4在审
  • 荒木田孝博 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2021-01-26 - 2022-10-25 - H01S5/183
  • 根据本公开的实施方式的发光器件,包括:基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一接触层,层叠在基板的第一表面上;缓冲层,层叠在第一接触层上,缓冲层中的载流子浓度、材料组成、以及组成比例中的至少一种与第一接触层不同;以及半导体堆叠体,隔着第一接触层及缓冲层堆叠在基板的第一表面上,半导体堆叠体具有能够发射激光束的发光区域。
  • 发光器件
  • [发明专利]发光装置和制造发光装置的方法-CN202080086408.9在审
  • 荒木田孝博 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2020-12-10 - 2022-07-29 - H01S5/183
  • 根据本发明的实施例的发光装置设置有:半绝缘基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;导电半导体层,堆叠在半绝缘基板的第一表面上;半导体堆叠体,堆叠在半绝缘基板的第一表面上,半导体层在半导体堆叠体与半绝缘基板的第一表面之间,半导体堆叠体具有能够发射激光光束的发光区域,并且具有在半绝缘基板侧上的脊部;掩埋层,设置在半导体堆叠体的脊部周围;以及非连续晶格面,设置在半绝缘基板与半导体堆叠体之间。
  • 发光装置制造方法
  • [发明专利]发光二极管-CN201580074569.5有效
  • 青柳秀和;荒木田孝博;河崎孝彦;伊藤胜利;中岛真 - 索尼公司
  • 2015-10-22 - 2021-05-25 - H01L33/14
  • 提供了一种发光二极管,其包括:柱状层压结构,在所述柱状层压结构中,层压有第一化合物半导体层21、由化合物半导体形成的发光层23、和第二化合物半导体层的第一部分22A;以及第一电极31,所述第一电极31电连接至所述第一化合物半导体层21;以及第二电极32。在所述第二化合物半导体层的所述第一部分22A上形成所述第二化合物半导体层的第二部分22B,所述第二化合物半导体层的所述第二部分22B与所述第二化合物半导体层的所述第一部分22A的边缘部分22a3隔开,至少在所述第二化合物半导体层的所述第二部分22B的顶表面上形成第二电极32,以及至少从所述第二化合物半导体层的所述第二部分22B的所述顶表面22b1和侧表面22b2输出光。
  • 发光二极管
  • [发明专利]半导体发光装置-CN201110073287.7无效
  • 前田修;汐先政贵;佐藤进;荒木田孝博;内田史朗 - 索尼公司
  • 2011-03-25 - 2011-10-12 - H01S5/026
  • 本发明提供一种半导体发光装置。该半导体发光装置包括允许精确地估算元件温度的温度检测部分。该半导体发光装置包括:在半导体基板上的一个或多个面发射半导体发光部分和一个或多个半导体温度检测部分,该面发射半导体发光部分在半导体基板的法线方向上发光,该半导体温度检测部分不向外发光。该半导体发光部分和该半导体温度检测部分具有在半导体基板的法线方向上的PN结或者PIN结。
  • 半导体发光装置
  • [发明专利]半导体发光器件-CN201010519048.5无效
  • 荒木田孝博;内田史朗;汐先政贵;前田修 - 索尼公司
  • 2010-10-21 - 2011-07-13 - H01S5/00
  • 本发明提供了一种半导体发光器件,通过简单的制造工艺实现提高的光检测精度。除了用于窄化电流的第一氧化层之外,在活性层和半导体光检测元件之间设置一个或多个第二氧化层。由于自发发射光包括许多发散分量,自发发射光被第二氧化层反射和散射,则抑制了自发发射光向半导体光检测元件侧的传播。经半导体光检测元件的自发发射光的检测强度降低,从而提高了光检测精度。第一和第二氧化层通过单一的氧化工艺形成,使得制造工艺被简化。
  • 半导体发光器件
  • [发明专利]激光器二极管-CN201010275095.X有效
  • 增井勇志;幸田伦太郎;大木智之;荒木田孝博;城岸直辉;山内义则 - 索尼公司
  • 2010-09-06 - 2011-04-20 - H01S5/22
  • 本发明提供能够防止电流窄化层剥离的激光器二极管。该激光器二极管包括台部,该台部依次具有第一多层膜反射器、有源层和第二多层膜反射器,并且该台部具有使注入到有源层的电流变窄的电流窄化层和与电流窄化层相邻的缓冲层。电流窄化层通过氧化包含Al的第一被氧化层而形成。缓冲层通过氧化第二被氧化层而形成,第二被氧化层的材料和厚度选择为使得其氧化速率大于第一多层膜反射器和第二多层膜反射器的氧化速率,而小于第一被氧化层的氧化速率。缓冲层的厚度为10nm以上。
  • 激光器二极管

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