[发明专利]用于软性显示器的软板制作方法无效
申请号: | 201110066418.9 | 申请日: | 2011-03-19 |
公开(公告)号: | CN102184892A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 李清和;吴德峻;李怀安 | 申请(专利权)人: | 福州华映视讯有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350015 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于软性显示器的软板制作方法,包括下列步骤:于一基板上涂布一或多光阻;在该一或多光阻实施一微影制程形成一或多光阻图案;在该光阻图案外围形成一或多黏胶框;将一或多软板贴附于该基板上的该一或多黏胶框上;在该一或多软板上形成一或多薄膜晶体管层;进行后段制程,包括:制作一或多组件数组背板、配向、框胶印刷、液晶滴入、和组立封装;沿该一或多黏胶框内侧对该一或多软板进行机械切割,以除去具有该一或多黏胶框的部分;将该一或多光阻图案浸泡至一剥膜液中,以去除该光阻图案;及透过外力将该一或多软板自该基板剥离。 | ||
搜索关键词: | 用于 软性 显示器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种用于软性显示器的软板制作方法,其特征在于,包括下列步骤: 于一基板上涂布一或多光阻; 在该一或多光阻实施一微影制程形成一或多光阻图案; 在该一或多光阻图案外围形成一或多黏胶框; 将一或多软板贴附于该基板上的该一或多黏胶框上; 在该一或多软板上形成一或多薄膜晶体管层; 进行后段制程,包括:制作一或多组件数组背板、配向、框胶印刷、液晶滴入、和组立封装; 沿该一或多黏胶框内侧对该一或多软板进行机械切割,以除去具有该一或多黏胶框的部分; 将该一或多光阻图案浸泡至一剥膜液中,以去除该一或多光阻图案;及 透过外力将该一或多软板自该基板剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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