[发明专利]采用超导热均温板的大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201110056546.5 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102683334A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 苏光耀;柯俊伟;谭光明;李浩 | 申请（专利权）人： | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 采用超导热均温板的大功率LED封装结构，涉及LED封装技术。本发明的均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料。具有导热均温速度更快、自身附带散热、热阻小等优点，如能结合热管装置的散热完全可以满足大功率LED的散热要求，达到高效节能、低结温工作及寿命长等效果。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 导热 均温板 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
采用超导热均温板的大功率LED封装结构，包括LED芯片，其特征在于它还包括：均温板，所述的LED芯片设于均温板上，均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料；设于均温板上的光学杯，围绕于LED芯片周围，其上安装有对LED芯片发射光线进行光学处理的光学处理件；设于均温板上的电路连接构件，用于将LED芯片与外电路相连。
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