[发明专利]多层电路基板制造方法、导电材料填充装置及其使用方法

摘要

本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。

主权项

一种向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，包括：设置工序，准备多层电路基板（10），并且将该多层电路基板（10）设置在溶剂吸附片材（21b）上，其中该多层电路基板（10）是重叠多层形成有布线图案的树脂薄膜而构成的，并且具有贯通所述多层树脂薄膜而形成的通路孔即贯通孔（11）；加热工序，对配置在所述溶剂吸附片材（21b）上的所述多层电路基板（10）进行加热；熔融工序，准备含有金属粉末和溶剂的在室温下固化并且通过加热发生熔融的导电材料（1）,使该导电材料（1）与被加热的所述多层电路基板（10）接触，由此，使该导电材料（1）熔融；填充工序，将熔融的所述导电材料（1）填充到所述贯通孔（11）内，并且将所述导电材料（1）中所含的所述溶剂吸附到所述溶剂吸附片材（21b）中；固化工序，在完成向所述贯通孔（11）填充所述导电材料（1）后，使填充在所述贯通孔（11）内的所述导电材料（1）固化；剥离工序，在所述导电材料（1）固化之后，将所述多层电路基板（10）从所述溶剂吸附片材（21b）上剥离。