[发明专利]多层电路基板制造方法、导电材料填充装置及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层电路基板的制造方法，该多层电路基板是重叠多层树脂薄膜而形成的，并且各层间的布线图案彼此间的电连接利用填充到贯通孔中的导电材料来进行。

本发明涉及向在重叠多层树脂薄膜而形成的多层电路基板上设置的贯通孔内填充导电材料的导电材料填充装置及其使用方法。

背景技术

一直以来，例如，在重叠形成有布线图案的多层树脂薄膜后进行加热、压缩，从而形成多层电路基板。在该多层电路基板中，为了进行各层间的布线图案彼此间的电连接，采用如下方法：利用激光加工机等在多层电路基板上开设通路孔之后，将用溶剂冶炼金属而成为膏状的导电材料（以下，称为导电膏）填充到通路孔内，对导电膏内的金属进行烧结（例如，参照专利文献1、2）。

作为通路孔，有贯通多层电路基板的贯通孔和由导线电路构成的存在底面（以下，称为孔底）的有底孔。在有底孔中，在将导电膏填充到通路孔内时，导电膏被孔底挡住，所以，导电膏不会从与通路孔的填充入口相反的一侧脱落。但是，在贯通孔中，导电膏往往从与通路孔的填充入口相反的一侧脱落。

例如，作为导电膏，采用由银或锡的金属粉末和松油醇等高粘度溶剂构成的假粘性流体。此外，作为向微细的贯通孔（开口直径Ф150～300μm、深度100～250μm）填充导电膏的填充方法，采用刮板印刷（例如，参照专利文献1）。具体地说，将多层电路基板的被填充面的相反侧的面设置在吸附板上，并且，利用由吸附板进行的吸气对贯通孔内的空气进行排气，用刮板从被填充面压入导电膏，由此，能够抑制由存在内部空气而导致的填充不良，并且能够向贯通孔填充导电膏。

专利文献1：日本特开2003-182023号公报

专利文献2：日本特开2005-329570号公报。

但是，相对于贯通孔的开口直径，多层电路基板的厚度较薄（贯通孔的深度较浅）时，存在如下问题：刮板印刷成为掩模印刷那样的状态，在吸附板等上附着了导电膏，在从吸附板上剥离多层电路基板时，从贯通孔中脱落。特别是，确认了当多层电路基板的厚度d为50μm以下且开口直径为Ф150μm、也就是厚度d为开口直径的1/3倍以下时，完全不能够将导电膏填充到贯通孔内。因此，需要使多层电路基板的厚度d厚得与开口直径匹配等，产生如下问题：成为阻碍高集成化的主要原因或者导致多层电路基板的成本上升。

此外，在将导电膏填充到贯通孔中之后，从贯通孔露出的多余部分利用刮板擦去。由于在该多余的导电膏（以下，称为无用膏）内也含有银或锡的金属粉末，所以，该部分的金属粉末在不被使用的情况下就被废弃。因此，希望能够降低无用膏内所含的金属材料的量。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够防止向形成在多层电路基板上的贯通孔中填充的导电材料脱落，并且，能够降低成为无用的导电材料内所含的金属粉末的多层电路基板的制造方法。

为了实现上述目的，技术方案1的发明的特征在于，包括：设置工序，将多层电路基板（10）设置在溶剂吸附片材（21b）上；加热工序，对多层电路基板（10）进行加热；熔融工序，使导电材料（1）与被加热的多层电路基板（10）接触，由此，使导电材料（1）熔融；填充工序，将熔融的导电材料（1）填充到贯通孔（11）内，并且使溶剂吸附片材（21b）吸附导电材料（1）中所含的溶剂；固化工序，完成向贯通孔（11）填充所述导电材料（1）后，使填充在贯通孔（11）内的导电材料（1）固化；剥离工序，在导电材料（1）固化之后，将多层电路基板（10）从溶剂吸附片材（21b）上剥离。

这样，在溶剂吸附片材（21b）上设置多层电路基板（10），能够向贯通孔（11）填充导电材料（1）。因此，导电材料（1）的溶剂被吸附在溶剂吸附片材（21b）内，导电材料（1）中所含的金属粉末在贯通孔（11）内浓缩而残留必要量。由此，能够相对于溶剂的比率而降低金属粉末的比率，能够降低无用的导电材料（1）内所含的金属材料的量。

此外，由在室温下固化的材料构成导电材料（1），所以，在向贯通孔（11）内填充了导电材料（1）后，对多层电路基板（10）进行冷却，从而能够使导电材料（1）固化。因此，在使导电材料（1）固化之后，将多层电路基板（10）从溶剂吸附片材（21b）上剥离，从而能够防止导电材料（1）从贯通孔（11）脱落。

因而，能够防止向形成在多层电路基板（10）上的贯通孔（11）填充的导电材料（1）发生脱落，并且，能够降低无用的导电材料（1）内所含的金属粉末。