[发明专利]半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置有效
| 申请号： | 201110051881.6 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102453340B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 榎本哲也;宫泽笑;本田一尊;永井朗;大久保惠介 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L63/00;C08K13/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 填充 热固性 树脂 组合 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体密封填充用热固性树脂组合物，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于150nm且为500nm以下的无机填料，所述助熔剂为选自醇类、酚类、羧酸类中的至少一种的化合物，所述无机填料的配合量为热固性树脂组合物整体的30～70wt％，所述平均粒径为100nm以下的无机填料的配合量为无机填料整体的10～90wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110051881.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可移动式喷头插座
- 下一篇：采用生物油脂制备低碳烯烃的方法
