[发明专利]印刷电路板和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备有效
| 申请号： | 201110046014.3 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102196663A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李镕官;朴泰成;金沅槿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 半导体 封装 及其 制造 方法 电气 电子设备 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：体树脂层，具有下表面和上表面；布线图案，在所述体树脂层的所述上表面和所述下表面之一上或在所述体树脂层的所述上表面和所述下表面之一内；至少一个通孔接触，从所述布线图案穿过所述体树脂层延伸；以及阻焊剂，在所述体树脂层的所述上表面和所述下表面上，所述阻焊剂定义与焊料球焊盘和凸块焊盘中至少之一相对应的开口，所述焊料球焊盘和所述凸块焊盘配置为将所述印刷电路板耦接至一装置，其中：如果所述焊料球焊盘在所述布线图案上，则所述凸块焊盘在所述至少一个通孔接触上，如果所述凸块焊盘在所述布线图案上，则所述焊料球焊盘在所述至少一个通孔接触上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110046014.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
