[发明专利]MCU和触控IC组合封装烧录测试的方法有效
| 申请号： | 201110044288.9 | 申请日： | 2011-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102156256A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 章国平;鲍盛萍;郑向伟;涂鄂钟 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下：编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。本发明所述的测试方法，不但简单，而且测试人员针对组合产品不再需要提前烧录，可直接将烧录程序通过测试机实现烧录的目的。本发明由于不再需要提前烧录，所以节约了测试时间；而且不再利用烧录器，也降低了设备的损耗率。 | ||
| 搜索关键词： | mcu ic 组合 封装 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下：编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。
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