[发明专利]制造印刷电路板的方法

摘要

本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法同时形成过孔和嵌入式的连接盘，因此提高过孔与嵌入式的连接盘的匹配值以确保层间导电的可靠性，该方法进一步地同时形成过孔和嵌入式的连接盘以降低制造成本。此外，形成的嵌入式的连接盘被嵌入第二绝缘层以实现印刷电路板的高密度/高集成，并且，与使用激光形成通孔的方法相比，过孔在较少的时间内形成，由此缩短了工艺时间。

主权项

一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：(A)提供基底基板，该基底基板包括第一绝缘层和形成于该第一绝缘层的两个表面的内电路层，该内电路层包括电路图案和焊盘部分；(B)将第一抗镀剂施用于基底基板的两个表面，并图案化第一抗镀剂以形成开口，以便暴露焊盘部分；(C)形成金属柱，该金属柱包括通过镀覆法在上述开口内形成的过孔和从该过孔延伸并从所述第一抗镀剂的被暴露表面突出的突出部分，该突出部分的直径大于过孔的直径；(D)在去除第一抗镀剂后，堆叠第二绝缘层于基底基板的两个表面上以便嵌入所述金属柱；和(E)通过抛光第二绝缘层和突出部分、暴露被嵌入在第二绝缘层里的突出部分的横切面而形成嵌入式的连接盘。