[发明专利]制造印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年12月21日提交的、名称为“制造印刷电路板的方法(Method Of Manufacturing Printed Circuit Board)”的韩国专利申请No.10-2010-0131347的优先权，其在此全部通过引用合并到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。

背景技术

随着电子工业的近期发展，对电子器件的高性能和小型化的需求日益增加。因此，在安装有电子元件的印刷电路板上实现高密度电路图案的研究和开发已经得到了开展。

将参照图1到3描述根据现有技术制造印刷电路板的方法。

首先，如图1所示，制作基底基板(base substrate)10，该基底基板10包括与内过孔(inner via)11一起形成的芯层(core layer)13和在芯层13的一个表面或两个表面形成的内电路层15。此后，绝缘层20被堆叠在所述基底基板10的两个表面上，并且导通孔(via hole)25使用激光加工。

然后，如图2所示，在导通孔25的内壁和绝缘层20的暴露的表面形成种层(seed layer)27，且将抗镀剂(plating resist)30施用于种层27的表面。然后，图案化抗镀剂30以打开一个区域，在此区域中形成电路图案41(见图3)或连接盘(land)43(见图3)。

然后，如图3所示，镀覆所述导通孔25(见图2)形成过孔45，在从抗镀剂30(见图2)暴露的种层27上形成外电路层40。把所述种层27用作引脚线(lead line)通过电镀形成所述外电路层40，且在外电路层40形成后，将所述抗镀剂30和被外电路层40暴露的所述种层27都去除。

根据现有技术制造印刷电路板的方法有以下问题：

首先，在绝缘层20里加工导通孔25的工序，以及施用和图案化抗镀剂30以便打开形成连接盘43的区域的工序是分别进行的。在这种情况下，由于用于形成所述导通孔25的加工设备的加工误差，以及用于形成电路图案41和连接盘43的抗镀剂30的曝光设备的加工误差，导致过孔45和连接盘43之间的匹配值下降，由此产生的结果是：层间的导电可靠性下降。

此外，根据现有技术所述印刷电路板的连接盘43通常形成为从所述绝缘层20突出；但是，形成的所述连接盘43的面积应当大于所述导通孔25的上部面积以便确保层间导电的可靠性。连接盘43的尺寸根据所述导通孔可加工性和电路的匹配能力来确定。但是，连接盘43的尺寸通常占用印刷电路板的相当大的面积(七倍或更多倍于导通孔的上部面积)，因此，这成为实现高集成/高密度印刷电路板的一种障碍。

发明内容

本发明提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法在实现高集成/高密度印刷电路板时，同时形成过孔和连接盘，因此提高过孔和连接盘的匹配值，从而确保层间导电的可靠性。

根据本发明一个优选实施方式，本发明提供一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：(A)提供基底基板，该基底基板包括第一绝缘层和形成于该第一绝缘层的两个表面的内电路层，该内电路层包括电路图案和焊盘部分(pad part)；(B)将第一抗镀剂施用于基底基板的两个表面，并图案化第一抗镀剂以形成开口，以便暴露焊盘部分；(C)形成金属柱，该金属柱包括通过镀覆法在上述开口内形成的过孔和从该过孔延伸并从所述第一抗镀剂的被暴露表面突出的突出部分，该突出部分的直径大于过孔的直径；(D)在去除第一抗镀剂之后，堆叠第二绝缘层于基底基板的两个表面上以便嵌入所述金属柱；和(E)通过抛光第二绝缘层和突出部分、暴露被嵌入第二绝缘层的突出部分的横切面(traverse surface)而形成嵌入式的连接盘。

本方法可以进一步包括(F)在所述第二绝缘层上形成外电路层。

所述基底基板可以进一步包括穿透所述第一绝缘层以与所述焊盘部分电连接的内过孔。

在步骤(C)中，所述突出部分从所述第一抗镀剂突出的厚度可以为30-60μm。

在步骤(E)中，所述嵌入式的连接盘可以通过将所述突出部分抛光成厚度为10-30μm而形成。

步骤(A)可以包括：(A1)在所述第一绝缘层中形成通孔；(A2)在包括所述通孔的所述第一绝缘层上形成第一种层；和(A3)通过采用把所述第一种层用作引线的电镀法而在所述第一绝缘层中形成内电路层，并通过镀覆所述通孔的内部而形成内过孔。

步骤(D)可以进一步包括：在去除第一抗镀剂后，去除从内电路层暴露的所述第一种层。