[发明专利]低成本芯片扇出结构的封装方法

摘要

本发明涉及一种低成本芯片扇出结构的封装方法，所述方法包括以下工艺步骤：一、取载体基板；二、在载体基板上贴上临时粘结膜；三、将芯片倒装至载体基板上；四、将带有芯片的载体基板用塑封体进行包封，形成重构基板；五、将重构基板与载体基板剥离；六、在重构基板上罩上掩膜板，通过光刻或者激光的方式在掩膜板上形成掩膜图形开口；七、在形成掩膜图形开口的重构基板上形成再布线金属；八、移除掩膜板；九、在重构基板上印刷或者贴再布线金属保护膜；十、在再布线金属保护膜上打出开口图形；十一、在开口图形处植球并回流，形成金属凸点。本发明的低成本芯片扇出结构封装方法，可极大程度的降低工艺难度和工艺成本，可实现低成本芯片扇出结构的规模化生产。

主权项

一种低成本芯片扇出结构的封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、取载体基板，载体基板尺寸为长250×宽70mm；步骤二、在载体基板上预先形成对位图形，在预先形成对位图形的载体基板上贴上临时粘结膜；步骤三、将芯片倒装至贴有临时粘结膜的载体基板上；步骤四、将带有芯片的载体基板用塑封体进行包封，形成重构基板；步骤五、将包封后形成的重构基板与载体基板剥离；步骤六、在重构基板上罩上掩膜板，通过光刻或者激光的方式在掩膜板上形成掩膜图形开口；步骤七、利用离子镀的方式在形成掩膜图形开口的重构基板上形成再布线金属；步骤八、移除掩膜板；步骤九、在形成再布线金属的重构基板上印刷或者贴再布线金属保护膜；步骤十、在再布线金属保护膜上应用激光打出开口图形；步骤十一、在步骤十形成的开口图形处植球并回流，形成金属凸点。