[发明专利]一种羧基化介孔二氧化硅纳米粒载体材料及制备方法

摘要

本发明提供一种羧基化介孔二氧化硅纳米粒载体材料，所述的载体材料由纳米介孔二氧化硅颗粒组成，所述纳米介孔二氧化硅颗粒的平均直径为40～200nm，比表面积为145～1150m2/g，介孔尺寸为1～4nm，孔容为0.2～1.05cm3/g，所述的羧基修饰介孔二氧化硅纳米载体材料按如下方法制得：载体材料以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，与硅源、碱水溶液，在40～80℃条件恒温高速搅拌下共聚而成；本发明制得的羧基化介孔二氧化硅纳米粒载体材料，粒径分布均匀、分散性好、亲水性强，比表面积大；通过羧基电荷作用，可提高弱碱性药物载药量，在低pH下释放快，可降低药物对正常组织的毒副作用，具有广阔的应用前景。

主权项

一种羧基化介孔二氧化硅纳米粒载体材料，其特征在于所述的羧基修饰介孔二氧化硅纳米载体材料由纳米介孔二氧化硅颗粒组成，所述纳米介孔二氧化硅颗粒的平均直径为40～200nm，比表面积为145～1150m2/g，介孔尺寸为1～4nm，孔容为0.2～1.05cm3/g，所述的羧基修饰介孔二氧化硅纳米载体材料按如下方法制得：载体材料以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，与硅源、碱水溶液及水，在40～80℃条件恒温高速搅拌下共聚而成；所述硅源为四乙氧基硅烷与2‑氰乙基三乙氧基硅烷的混合溶液，所述的四乙氧基硅烷与2‑氰乙基三乙氧基硅烷的物质的量之为1∶0.04～0.4；所述碱溶液为氨水溶液。