[发明专利]发光器件、发光器件封装以及照明系统有效
| 申请号： | 201110022490.1 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102163686A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 裵贞赫;郑泳奎;朴径旭;朴德炫 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件、发光器件封装、以及照明系统。在一个实施例中，发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层；和发光结构下面的导电支撑构件。导电支撑构件包括第一导电支撑构件和第二导电支撑构件。第二导电支撑构件具有高于第一导电支撑构件的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 以及 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层；以及所述发光结构下的导电支撑构件，其中，所述导电支撑构件包括第一导电支撑构件和第二导电支撑构件，并且其中，所述第二导电支撑构件具有高于所述第一导电支撑构件的导热性。
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