[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201110009882.4 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102479761A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王钊文;任兴华;罗盛纲 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路装置，该集成电路装置包含一半导体基板，具有一第一区域及一第二区域；一导电插塞，设置于该半导体基板的第一区域；至少一主动元件，设置于该半导体基板的第二区域：一导电层，电气连接该导电插塞及该主动元件且由该第一区域向该第二区域延伸；一辅助结构，设置于该半导体基板的第一区域且邻近该导电插塞。本发明提供的该集成电路装置，具有穿硅导电插塞及邻近穿硅导电插塞的辅助结构，可以降低主动元件操作热产生的热效应。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，包含：一半导体基板，具有一第一区域及一第二区域；一导电插塞，设置于该半导体基板的第一区域；至少一主动元件，设置于该半导体基板的第二区域：一导电层，电气连接该导电插塞及该主动元件且由该第一区域向该第二区域延伸；一辅助结构，设置于该半导体基板的第一区域且邻近该导电插塞，其中该辅助结构经配置以降低该主动元件的操作热产生的热效应。
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