[发明专利]一种晶体硅太阳电池及其制备方法有效
申请号: | 201110008571.6 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102122674A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 褚君浩;窦亚楠;何悦;王建禄;马晓光 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/052;H01L31/18 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体硅太阳电池及制备方法,该晶体硅太阳电池包括pn+结硅基底,n+发射极表面有第一非晶氧化铝层和非晶氮化硅层,银电极穿过非晶氮化硅层和第一非晶氧化铝层与n+发射极连接,p型基底表面有复合钝化介质层,包括氧化硅层和第二非晶氧化铝层,p型基底与背电极接触。其制备方法包括复合钝化介质层的特殊制备,本发明采用硝酸和双氧水溶液处理p型基底表面,溶胶-凝胶工艺制备第二非晶氧化铝层,退火后形成复合钝化介质层(4)。本发明具有工艺简单,设备投资低,前表面钝化和抗反射性能好,背表面复合钝化介质层钝化效果优异并能提高长波利用效率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体硅太阳电池,其特征在于:该电池的结构为:在pn+结硅基底(3)的n+发射极(301)表面依次有厚度为10‑20nm的第一非晶氧化铝层(2)和厚度为60‑100nm的非晶氮化硅层(1),银电极(6)穿过非晶氮化硅层(1)和第一非晶氧化铝层(2)与n+发射极(301)欧姆接触,p型基底(302)表面有复合钝化介质层(4),复合钝化介质层(4)由厚度为1.5‑3nm的氧化硅层(401)和厚度为10‑100nm的第二非晶氧化铝层(402)组成,背电极(5)穿过复合钝化介质层(4)与p型基底(302)欧姆接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的