[发明专利]空腔PCB板的生产方法无效

专利信息
申请号: 201110003239.0 申请日: 2011-01-08
公开(公告)号: CN102595789A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 屈刚;赵国强;陈晓峰;黄伟;曹立志 申请(专利权)人: 上海美维电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种空腔PCB板的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片,两个半固化片均开有窗,且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐;b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板;c、在两个外层芯板的表面分别设置一个设置有窗的辅助板,辅助板的窗与内层芯板的窗位置相对;d、在两个辅助板的表面分别设置一张压合垫;e、层压;层压后移除压合垫和辅助板,即形成空腔PCB板。本发明的方法可以对PCB板内空腔的位置精确定位,精确保证板内空腔的尺寸与深度,保证腔体的立体结构满足要求。本发明方法简单有效且方便实施,适用于加工含有空腔的PCB板。
搜索关键词: 空腔 pcb 生产 方法
【主权项】:
空腔PCB板的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片,两个半固化片均开有窗,且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐;b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板;c、在两个外层芯板的表面分别设置一个设置有窗的辅助板,辅助板的窗与内层芯板的窗位置相对;d、在两个辅助板的表面分别设置一张压合垫;e、层压;层压后移除压合垫和辅助板,即形成空腔PCB板。
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