[发明专利]空腔PCB板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种空腔PCB板的生产方法。

背景技术

如图1所示，为一种空腔PCB板1，其内部设置有空腔11。在本发明中将此种设置有空腔的PCB板简称空腔PCB板。

现有技术中的空腔PCB板的生产方法，是在内层芯板的两表面分别贴设一个半固化片，再在半固化片表面贴设外层芯板，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成，常温时为固体，高温下转化为半流动性液体。层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯板、外层芯板粘接为一体。在生产空腔PCB板时，如图2所示，空腔PCB板1由第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6经层压制成。其中，第一半固化片3开窗31，内层芯板4开窗41，第二半固化片5开窗51。第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6依次贴紧；使窗31、窗41、窗51对齐，然后层压，层压后即形成图1所示的空腔PCB板。然而，半固化片高温下转化为半流动性液体，在层压时，由于温度、压力不均匀等原因，会引起半流动的半固化片分布不均。且内层芯板4两表面设置有线路，层压时会导致内层芯板与半固化片间存在间隙，半固化片无法填充在内层芯板与半固化片之间的所有间隙。降温固化后会形成如图3所示的空洞23，无法满足层压要求。为解决此填胶不良问题，层压时，在多层板外侧增加压合垫的方法来提高填胶性能，即在第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6层压体系的两侧分别增加第一压合垫7和第二压合垫8，此两个压合垫呈软质和可压缩状，可以缓解和均衡板表面上整体压力的不平衡性，使得层压结果可满足填胶性能。如图4所示，压力的均衡和压合垫的软质特性，会导致空腔处的第一外层芯板2和第二外层芯板6向空腔内凹陷，导致空腔11的尺寸与形状不符合要求，严重时，空腔甚至会被压扁而消失。目前的空腔PCB板的生产方法均有不可容忍的弊端，也是此类空腔PCB板难以生产的主要问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可防止空腔处的外层芯板因受力挤压而向内凹陷的空腔PCB板的生产方法。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

空腔PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片，两个半固化片均开有窗，且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐；

b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板；

c、在两个外层芯板的表面分别设置一个设置有窗的辅助板，辅助板的窗与内层芯板的窗位置相对；

d、在两个辅助板的表面分别设置一张压合垫；

e、层压；层压后移除压合垫和辅助板，即形成空腔PCB板。

优选地是，压合垫与辅助板之间设置有一张铜箔。

优选地是，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。

优选地是，所述辅助板为双面覆铜板、单面覆铜板、板材的介质层等。

优选地是，所述的外层芯板设置有通孔，所述通孔与空腔相通。

优选地是，移除压合垫和辅助板后，在外层芯板钻设与空腔相通的通孔。

本发明的有益效果为：层压时压合垫可以保证板面受力均匀，进而保证半固化片填胶充分，防止填胶不良和空洞的产生。辅助板开窗处不受外界压力，可防止空腔处的外层芯板因受力挤压而向内凹陷，可保持板面平整和空腔形状满足要求。激光切割可以保证空腔的精确定位、切割尺寸精确、空腔槽壁平整无缺陷。此方法简单有效且方便，适用于加工各种空腔PCB板，包括密闭空腔PCB板、空腔两面有通孔的空腔PCB板、空腔两面有错孔的空腔PCB板、单面空腔PCB板等。而且，仅需在部分内层芯板、辅助板和半固化片上开窗，其它板无需开窗。本发明的方法可以对PCB板内空腔的位置精确定位，精确保证板内空腔的尺寸与深度，保证腔体的立体结构满足要求。而且，在内层芯板、半固化片和辅助板上开窗，采用一次层压即可实现空腔PCB板的制作，工序少。本发明方法简单有效且方便实施，适用于加工含有空腔的PCB板。

附图说明

图1为空腔PCB板的结构剖视图。

图2为现有技术中的空腔PCB板生产时各层结构拆分示意图。

图3为现有技术中的PCB板层压时各层结构剖视图。

图4为现有技术生产的空腔PCB板的状态示意图。

图5为本发明实施例1的空腔PCB板生产时的各部分拆分示意图。

图6为本发明实施例1的空腔PCB板生产层压前各层结构及相互位置剖视图。