[发明专利]空腔PCB板的生产方法无效
| 申请号： | 201110003239.0 | 申请日： | 2011-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102595789A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 屈刚;赵国强;陈晓峰;黄伟;曹立志 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空腔 pcb 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.空腔PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在开有窗的内层芯板两表面分别贴设一个半固化片，两个半固化片均开有窗，且两个半固化片所开的窗与内层芯板的窗对齐；
b、在两个半固化片的表面分别贴设一个外层芯板；
c、在两个外层芯板的表面分别设置一个设置有窗的辅助板，辅助板的窗与内层芯板的窗位置相对；
d、在两个辅助板的表面分别设置一张压合垫；
e、层压；层压后移除压合垫和辅助板，即形成空腔PCB板。
2.根据权利要求1所述的空腔PCB板的生产方法，其特征在于，压合垫与辅助板之间设置有一张铜箔。
3.根据权利要求1所述的空腔PCB板的生产方法，其特征在于，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
4.根据权利要求1所述的空腔PCB板的生产方法，其特征在于，所述辅助板为双面覆铜板、单面覆铜板、板材的介质层等。
5.根据权利要求1所述的空腔PCB板的生产方法，其特征在于，所述的外层芯板设置有通孔，所述通孔与空腔相通。
6.根据权利要求1所述的空腔PCB板的生产方法，其特征在于，移除压合垫和辅助板后，在外层芯板钻设与空腔相通的通孔。
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