[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080070413.7 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103229286A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 田中宏明 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/3205;H01L23/52;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本说明书所公开的半导体装置具有：半导体基板，其具有形成有半导体元件的元件区域；表面电极，其被形成于半导体基板的元件区域的表面上。表面电极具备第一厚度区域、和与第一厚度区域相比较厚的第二厚度区域，键合线被接合于第二厚度区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具有：半导体基板，其具有形成有半导体元件的元件区域；表面电极，其被形成于半导体基板的元件区域的表面上，表面电极具备第一厚度区域、和与第一厚度区域相比较厚的第二厚度区域，键合线被接合于第二厚度区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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