[发明专利]元件移送装置及方法有效
申请号: | 201080066125.4 | 申请日: | 2010-04-13 |
公开(公告)号: | CN102834910A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 藤森昭一;清水寿治;青木秀宪 | 申请(专利权)人: | 日本先锋公司;先锋自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 元件移送装置(1)通过吸嘴(31)取出由保持部(11、200)保持有多个的晶片状的芯片(100)。取得单元(19、40)取得保持部上的芯片的位置信息之后,在多个芯片中的第一芯片被吸附之前,再次取得该第一芯片的位置信息,从而将其更新。决定单元(40)(i)基于第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使该第一芯片移动到拾取位置的移动量,(ii)并且基于对于在保持部上的以第一芯片为基准的规定范围内保持的第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息,决定用于使该芯片移动到拾取位置的移动量。移动单元(12、40)基于决定的移动量而使芯片向拾取位置移动。 | ||
搜索关键词: | 元件 移送 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种元件移送装置,取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送,其特征在于,具备:保持所述芯片的保持部;取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得单元;存储所述位置信息的存储单元;在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴;基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元;基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元;在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定单元,所述取得单元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后,在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前,再次取得该第一芯片的位置信息,从而更新该第一芯片的位置信息,所述决定单元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量,(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息,决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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