[发明专利]MEMS麦克风及其封装方法

摘要

本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。

主权项

一种MEMS麦克风，包括：单片硅芯片，该单片硅芯片包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路，其中，所述声学传感元件包括顺应性振膜、具有通孔的穿孔背板、以及在所述顺应性振膜和所述背板之间的空气间隙；硅基载体芯片，该硅基载体芯片具有声腔、金属穿过硅通孔引线、以及在每个金属穿过硅通孔引线的两端上的金属垫，其中，所述硅基载体芯片与所述单片硅芯片在所述单片硅芯片的背板侧上密封键合和电连接；基底，用于将所述单片芯片和所述硅基载体芯片的组件倒装安装在该基底上；导电盖子，该导电盖子具有以其边缘为界的中心空腔，所述边缘附着并电连接到所述基底上，所述中心空腔容纳所述单片芯片和所述硅基载体芯片的组件；以及声孔，该声孔形成在所述导电盖子上或所述基底上，以使外部声波抵达所述声学传感元件，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的顺应性振膜的一侧来振动该振膜。