[发明专利]金属墨水组合物、导电性图案、方法和器件有效
申请号: | 201080060782.8 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN102822385A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 理查德·D·麦卡洛;约翰·A·贝洛;安娜·雅维耶;丽贝卡·波塔什 | 申请(专利权)人: | 卡内基·梅隆大学 |
主分类号: | C23C18/06 | 分类号: | C23C18/06;C23C18/08;C09D11/00;C09D11/10;C07F1/00;C07F9/50 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 吴小瑛;菅兴成 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了适用于在沉积和处理时形成导电性金属膜和线的金属络合物。金属络合物可以是共价络合物且可以包含第一和第二配体。可以使用低温处理将络合物转化成金属。金属膜和线可以具有与纯金属类似的低电阻率和功函数。可以使用钱币金属(如Ag、Au、Cu)。配体可以是配价键合的配体,包括胺、不对称胺和羧酸盐配体。可使用硫络合物。可使用羧酸盐配体。络合物可以具有高浓度的金属且可溶于芳香烃溶剂。可使配体适应于很好地挥发。可以进行喷墨打印。可以实现高收率的具有高导电率的金属。 | ||
搜索关键词: | 金属 墨水 组合 导电性 图案 方法 器件 | ||
【主权项】:
包含至少一种金属络合物的组合物,所述金属络合物包含至少一种金属和至少两种配体,其中至少一种第一配体是向金属的σ供体且在加热所述金属络合物时挥发,且至少一种不同于第一配体的第二配体也在加热所述金属络合物时挥发,其中所述金属络合物在25°C下可溶于溶剂中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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