[发明专利]硅酮弹性体组合物有效

专利信息
申请号: 201080057903.3 申请日: 2010-12-22
公开(公告)号: CN102666730A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 吉田宏明;石神望 申请(专利权)人: 道康宁东丽株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09D183/04;B32B7/12;B32B25/20;C08L83/07;C08L83/05
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 杨洲;郑霞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一个目的是提供硅酮弹性体组合物,其固化产物是柔性的,这提供即使由于热老化也具有小的硬度改变的硅酮弹性体,并且展示对于其他硅酮弹性体极优的粘合性质以及极优的固化性质。本发明的目的可以通过包含以下的硅酮弹性体组合物来实现:(A)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的烯基基团的有机聚硅氧烷,其中所述烯基基团的含量是以重量计小于相对于组分(A)的量的0.2%;(B)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷,其中相对于一摩尔的组分(A)中的键合于硅原子的烯基基团,组分(B)中的所述键合于硅原子的氢原子的量的范围在2.5至10摩尔;(C)基于铂族金属的催化剂,以指定的量;以及(D)酞菁化合物,其中相对于一摩尔的组分(C)中的所述基于铂的金属,其量的范围在5至50摩尔。
搜索关键词: 硅酮 弹性体 组合
【主权项】:
一种硅酮弹性体组合物,包含:(A)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的烯基基团的有机聚硅氧烷,其中所述烯基基团的含量是以重量计小于相对于组分(A)的量的0.2%;(B)在分子中平均具有两个或更多个键合于硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷,其中相对于一摩尔的组分(A)中的所述键合于硅原子的烯基基团,组分(B)中的所述键合于硅原子的氢原子的量的范围在2.5至10摩尔;(C)基于铂族金属的催化剂,其中组分(C)中的所述铂族金属的量的范围在以重量计相对于所述组分(A)和所述组分(B)的总量的0.01至1,000ppm;以及(D)酞菁化合物,其中相对于一摩尔的组分(C)中的所述基于铂的金属,其量的范围在5至50摩尔。
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