[发明专利]一种带有成角度侧壁的静电卡盘无效
| 申请号: | 201080053942.6 | 申请日: | 2010-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN102666917A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
| 发明(设计)人: | 拉金德尔·德辛德萨;普拉蒂克·曼克迪;克里斯·金柏 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/458;H01L21/48;C23F4/04 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种用于等离子体处理室的基板支承组件,该组件在上部边缘具有成角度侧壁。在等离子体处理过程中,基板被边缘环围绕,该基板被支承在该基板支承组件的上部基板支承组件的表面上,边缘环位于该基板下面。在等离子体处理过程中,成角度侧壁是基板支承组件暴露的并且会沉积副产物沉积物的唯一表面。在原位室清洁过程中,成角度侧壁提高了副产物沉积物的溅射率,其中被供应至室的清洁气体被激发成等离子体状态以清洁副产物沉积物。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 有成 角度 侧壁 静电 卡盘 | ||
【主权项】:
一种基板支承组件,其用来在等离子体处理室内支承基板,该等离子体处理室被配置用来蚀刻基板,所述基板支承组件包括:上部基板支承组件表面,其被设置成在等离子体处理过程中用来支承基板,使得所述基板向上部基板支承组件表面的外部边缘之外延伸,和成角度侧壁,其从所述上部基板支承组件表面的所述外部边缘向外和向下延伸,所述成角度侧壁被配置成具有与围绕所述基板支承组件的边缘环的上表面基本共面的外部边缘,所述边缘环的上表面面对所述基板的边缘部分的下表面,其中,所述成角度的侧壁在等离子体处理过程中积聚副产物沉积物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





