[发明专利]铜合金板材有效
| 申请号： | 201080051566.7 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102639732B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 佐藤浩二;金子洋 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 曹立莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种满足作为端子、连接器的强度及弯曲加工性等要求特性的科森铜镍硅系铜合金板材。本发明的电气电子部件用铜合金板材具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金组分，所述铜合金组分以质量%计包含0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10％，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 板材 | ||
【主权项】：
一种电气电子部件用铜合金板材，其具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金成分，所述铜合金成分以质量%计包含：0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10%，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。
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