[发明专利]铜合金板材

权利要求书

1.一种电气电子部件用铜合金板材，其具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金成分，所述铜合金成分以质量%计包含：0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10%，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。

2.根据权利要求1所述的电气电子部件用铜合金板材，其中，还含有0.05~0.5%的Cr。

3.根据权利要求1或2所述的电气电子部件用铜合金板材，其中，还含有Zn、Sn、Mg、Ag、Mn及Zr中的一种或两种以上，其总量为0.01~1.0%。

4.一种连接器，其由权利要求1~3中任一项的电气电子部件用铜合金板材制成。

5.一种电气电子部件用铜合金板材的制造方法，其是制造权利要求1~3中任一项的电气电子部件用铜合金板材的方法，在该方法中，具有下述工序：

对成分调整为权利要求1~3中任一项的组成范围的铜合金熔液进行铸造的工序；

对铸块进行面切削后，在800~1000℃进行加热或均匀化热处理，然后进行热轧，并对热轧后的板进行水冷的工序；

热轧后，对表面进行面切削，并进行轧制率为70%以上的冷轧1的工序；

在冷轧1和溶体化热处理之间，在300~800℃进行5秒钟~2小时的中间退火，然后进行轧制率3~80%的冷轧2的工序；

在600~1000℃进行5秒钟~300秒钟的溶体化热处理的工序；

在溶体化热处理之后，利用上辊和下辊的中心线平均粗糙度Ra之差为0.05~3.0μm的辊进行异摩擦冷轧制，作为加工率5~40%的冷轧3的工序；

在400~600℃进行0.5小时~8小时的时效热处理的工序；以及

进行加工率为0~20%的精冷轧，进行低温退火的工序。